科晶真空预封机MSK-115A-S实验室设备预封机 msk-115a-s

技术参数

1、电压：AC 110V/60Hz  220V/50Hz（±10%）

2、功率：700W

3、封头温度：上封头建议200℃，下封头建议160℃ （温度可调，300℃）

4、温控精度：±2℃

5、热封压力：0-7Kg/cm2

6、上下模头接洽时的平行度：≥0.03mm

7、耗气量：约0.1L压缩气体/次

8、封边宽度：5mm

9、封边长度：≤190mm

10、电池尺寸：160mm×160mm×12mm

11、热封时间：0-99s（可调），建议3s-4s

12、真空度：-95Kpa-0（可以调整）

13、空压工作速度：≥180次/小时

产品规格

尺寸：408mm×365mm×402mm；重量：约35kg