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单组份产品说明:是单组份的,快速化型,无腐蚀性有机硅粘合密封胶。它利用空气中的水份,化形成弹性硅橡胶。主要特性:*对金属无腐蚀性*快速化*极低的气味,化过程中释放出酒精蒸汽*与多种底材粘接无需底涂*优异的耐热性和耐寒性*极好的耐候性,耐臭氧性和抗化学侵蚀性*极好的电气绝缘性能*单组份系统使用简单方便应用*满足阻燃要求的电气和工业应用中的密封*电气,电子和通讯设备的防水密封*用于金属,玻璃和塑料的通用粘着剂*满足阻燃要求的电气和工业应用中的密封*电气,电子和通讯设备的防水密封*用于金属,玻璃和塑料的通用粘着剂。
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那么一款适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢?1.电气绝缘能力强,灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘;2.具有憎水性能,灌封后能提高电子元器件的防潮性能;3.具有优良的导热能力,灌封后能有效的提高电子产品的散热能力4.具有优良的耐候性和耐盐雾能力,保证电子元器件不受自然环境的侵蚀;5.胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用;6.固化后的胶体即使经过机械加工,也不会发生形变现象;7.抗冷热变化强,即使经受-60℃~200℃之间的冷热变化,胶体依然能保持弹性、不开裂;8.可室温固化也可加温固化上海硅亚贸易有限公司经营TSE3280-G,欢迎来电咨询。.江苏低粘度灌封性能
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