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关 键 词：BERGQUIST3010粘接,贝格斯BERGQUIST3010,BERGQUISTTGF3010APS
发布时间：2023-05-05
TGF010APS一款3.0WmK硅间隙填充剂，非常适合用于电池组。
Bergquist间隙填充剂TGF3010APS是一种双组分 无硅可控性液体，在室温下释放率极高，可达80cc/s。
由于其独特的配发率，良好的导热性和低的压缩应力，是汽车工业中汽车储能系统等高通量应用的理想选择。
导热系数:3.0W/m-K 非硅间隙填充剂 快速点胶速率:>80cc/sed 可压缩 室温固化
