价格：1500起
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微波等离子清洗机能有效去除表面污染物，避免静电损伤。通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。
微波等离子清洗机实现清洁、活化去胶、刻蚀功效
台式微波等离子去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术，用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等离子体清洗、去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。
台式微波等离子清洗机的相关应用
等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。
微波等离子清洗机在半导体封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度4. 提高可靠性，尤其是多接口的高级封装
微波等离子清洗设备用于晶圆表面活化通过微波等离子清洗机能改善基板材料表面的亲水性及增加润湿性能，提供良好的接触表面，使共晶焊料和环氧树脂材料在表面的流动性好，可有效防止或减少焊接空洞的产生，保高可靠的粘接和热传导能力
