合肥LED检测设备回收 全国上门回收维修保养
价格：面议
全国范围内高价回收，租赁，销售，维修，保养，培训X-RAY射线检测机,X-RAY射线光管,X-RAY射线平板探测器,X-RAY射线增强器及各种X-RAY射线检测机配件。中介重酬！
苏州讯芯微电子设备有限公司是一家从事DAGE、YXLON、岛津、SEC、GE凤凰、善思、日联、爱兰特等X-RAY检测机X-RAY射线机无损检测及配件，回收，租赁，销售，维修，保养，培训于一体的科技公司。
产品名称：X-eye 微焦X-RAY检测设备产品型号：X-eye 5000BTS产品特点：90kV微焦X射线管
样品尺寸达460 x 340
放大倍率达400x
预设检查条件功能 (运动模式数控编程)
配备各种测量和注释工具
X射线检测**解决方案X-eye 5000BTS型号是针对常规无损检测和缺陷分析而设计的一款高性能X-ray检测设备。
X-eye 5000BTS型号装载有90kV微焦闭管，焦斑尺寸达5μm，可提供高质量清晰图像。
配备有多种控制轴系统的X-eye 5000BTS型号设备可以操控样品从任何倍率，任何倾斜角度下进行检测。
设备装载的预设检查条件功能，使检查系统升级为半自动化设备。
操作界面友好，配备各种测量和备注工具，使用方便快捷。
当前很制造业工业中，铝铸件的市场在稳步增长，特别是一些生产关键性的件，为了安全性的需要，其生产的厂家必须保证其产品的质量。在铝铸件产品的问题中，铝铸件的裂纹、缩松、气孔、砂眼或其他内部缺陷可能会对其终用户造成巨大的损失，如造成产品的不合格就不能交货。常规的检测方法是无法检测铸件内部缺陷的，这时候就需要运用X-Ray无损检测设备检测铝铸件的好坏。
X-Ray无损检测设备可以非常方便的进行铝铸件产品检测。检测实时成像，使得许多缺陷一目了然。X-Ray检测设备可以跟厂家的生产线对接，可以实现铝铸件产品在线的检测。在铸造件的生产过程中，由于一些厂家的需要铸造件的壁厚在不断减薄以减轻其重量，这就要求对铸造件的质量及制造周期的要求却越来越高。这些情况也更要求厂家用X-Ray检测设备来对这些铸件产品进行检测。，
X-Ray无损检测设备对常见的汽缸体，缸盖，转向机壳体，车轮支撑件等都能进行全面的检测。同时也能够对气孔，疏松和零件缺失进行检测。总之，采用X射线检测技术能满足厂家不断提高的质量保证要求，为铸件检测提供了为有力的保障。
射线探伤是利用放射线(X射线、γ射线或其他高能射线)能够穿透金属材料，并由于材料对射线的吸收和散射作用的不同，从而使胶片感光不一样，于是在底片上形成黑度不同的影像，据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法，简称RT。X射线、γ射线均为不可见光，是一种具有较短波长的电磁波。其主要特性有：
(1)人眼不可见，射线直线传播;
(2)不受电场和磁场的影响，其本质是不带电的;
(3)能透过可见光所不能透过的物质，包括金属材料;
(4)能使某些物质起光化学作用，使胶片感光，使某些物质发生荧光作用;
(5)能被物质的原子吸收和散射，从而在穿透物质的过程时发生衰减现象;
(6)对有机体产生生理作用，伤害及杀死有生命的。
当射线穿透被检验的金属时，由于原子对射线的吸收与散射作用，射线的强度受到削弱，材料厚度越大，强度减弱越多。如果在X射线、γ射线穿透途中，遇到材料内部的各种缺陷，如气孔、夹渣、裂缝等，由于这些缺陷对射线的衰减作用，比毗邻的致密金属要小得多，从而使照相底片或荧光屏上呈现不同黑度的影像，由此即可判别缺陷的性质和大小。
射线探伤适用于各类钢材、有色金属材料等，特别适用于检查焊缝的质量。它具有发现缺陷直观、检查结果准确可靠、可将底片保留备查等优点。
日联科技制造的UNC系列X射线无损探伤检测机，检测速度快，检查全面，是工业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐，X射线检测技术也在不断完善。其产品在检测性能上，安全性上已得到市场的广泛认可且久经考验。
锡炉
一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。
X-ray检测
X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
