供应代理美国联合树脂SMT.COB与高

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包装说明：进口

关 键 词：COB灌封胶

行 业：化工 胶粘剂 灌封胶 

发布时间：2008-10-10

SMT.COB与高强度黏着剂:circuit Bond电路黏着剂,此款产品是一款作用快速可热凝固SMT的单剂型黏着剂,用于黏接表面镶嵌装置至电路板上.特别设计为低离子污染.低吸湿吸水性且可于华氏178度约为81度高温凝固.目前可为您提供四种适合的黏稠度以符合您的要求:
                        COBChip on Bond黏着剂----
EPOXY DAM CONTROL 树脂屏障控制剂
EPOXY FILL SYSTEM 树脂填补系列
HIGH PROFILE GLOP TOP 高控制黏胡涂层
LOW PROFILE GLOP TOP 低控制黏胡涂层