价格：面议
0
联系人：
电话：
地址：
产品规格：
产品数量：60000 个
包装说明：DIP SOIC QFN
关 键 词：飞思卡尔MC9S08QG4
行 业：
发布时间：2008-10-10
MC9S08QG8/4将飞思卡尔HCS08内核的杰出性能推广到了少管脚、小封装的8位微处理器。QG器件可在低电压条件下工作，其片上FLASH内存的在线编程电压可低至1.8V，而且它还具备所以HCS08 MCU的标准特性，包括等待模式和多种停止模式。再加上强大的模拟信号处理功能、整套的串行通讯模块、内置温度传感器及可靠的内存选项，它的功能堪称完美。
