概 述：CAPITON-COP-300是一种完全适用于铜板工艺的单组份、可直接焊接的导电铜浆，也适用SMD工艺及多层
连接点的印刷。
◆优 点：▲自然干燥；
▲可直接焊接，无需额外工艺流程；
▲可通过热风整平或手焊进行修补，有附着力；
▲粘接力强。
◆应用范围：CAPITON -COP-300系列 特别适用于补线、粘接和丝印。
基本质量参数：
名 称
可焊接导电铜浆
型 号
T61690系
项 目
指 标
外 观
粘稠液体,无杂质、无结皮、无分层
黏度（Pa.s）
70-180
细 度（μm）
≤25
固含量(％)
80±1
附着力kg/mm2
3M胶带无脱落
密度kg/L
≈2.0公斤
中华铅笔
铅笔硬度：≥2H
电阻(mΩ/cm2/25µm)
＜0.2欧姆
干燥条件
150℃，25-30min
适用基材
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材
稀释剂
稀释剂
网板清洗剂
二、、等
产品用途：主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
适用基材：PET,金属、玻璃、硅片、LED树脂版等基材上使用，有的附着力。
使用及注意事项：
1.体系粘度对稀释剂极为敏感，如需要稀释，在公司技术人员下进行，或每次加极少量逐步试验；开启盖后应尽量使用完。
2.使用前用慢速滚动4小时以上方式混匀后印刷效果；搅拌机3-5分钟；没有条件的也可以用调墨刀手工慢速搅拌均匀约10分钟，注意不要带入气泡；
3.常规使用英制150至200目聚酯丝网印刷。
4.适用于丝网印刷方式。此铜浆原包装宜密封贮藏在4℃处保存6个月。
5.以上数据是本公司产品试验室条件下所得结果，仅供参考；是否适合使用方要求，以使用者根据现场实际条件调整结果为准。
