惠州fmea失效模式分析 产品零件故障
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关 键 词：惠州fmea失效模式分析
行 业：咨询
发布时间：2025-07-01
按失效的持续性分类：致命性失效、间歇性失效、缓慢退化；
按失效时间分类：早期失效、随机失效、磨损失效；
按失效原因分类：物料（电子元件、锡膏、PCB板等）不良、设计不良、制造工艺不良失效；
常见失效形式：
零部件/机构断裂根因分析；
电镀/阳氧化/PVD等表面处理缺陷分析；
热处理异常分析
抛光/冲压/烤漆等制程不良分析；
各类外观不良分析；
各类腐蚀不良分析；
焊接不良失效分析等。
失效基本概念
失效：丧失功能或降低到不能满足规定要求。
失效模式：失效的表现模式，与失效产生原因无关，如：开路、短路、不稳定、参数漂移等。
失效机理：导致失效发生的物理化学变化过程和对这一过程的解释。
应力：驱动产品完成功能的动力和产品经历的环境条件，是产品失效的诱因。
失效模式：失效模式是失效的外在表现形式，不需要深入说明其物理原因，易於记录和报告。
失效：产品失去规定的功能。 失效分析：为确定和分析失效器件的失效模式，失效机理，失效原因和失效性质而对产品所做的分析和检查。 失效模式：失效的表现形式。 失效机理：导致器件失效的物理，化学变化过程。 失效原因：导致发生失效的直接原因，它包括设计，制造，使用和管理等方面的问题。 失效分析的目的：失效分析是对失效器件的事后检查，通过失效分析可以验证器件是否失效，识别失效模式，确定失效机理和失效原因，根据失效分析结论提出相应对策，它包括器件生产工艺，设计，材料，使用和管理等方面的有关改进，以便消除失效分析报告中所涉及到的失效模式或机理，防止类似失效的再次发生。
