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关 键 词：金相镶嵌料
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发布时间：2008-09-28
金相镶嵌料
编号：AMEOMC02
产品介绍：
热镶嵌料（HM）系列将避免了样品的边缘发生倒边的状况，因为它使用保边型热镶嵌料HM3，此产品适用于国内、外各种规、型号的镶嵌机。
“冷镶嵌王”是真正的“三无”产品：适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，无须加压、无须加热、无须镶嵌机的镶嵌料！同时能够节省设备投资和能耗。“冷镶嵌王”属国内独创，他将使您再也不会担心样品因加热而发生内部组织变化或因回火而软化。不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。
“水晶王”适用于各种材料镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。尤其是在SMT、PCB等电子行业用的比较普遍。
“环氧王”属环氧树脂类，固化过程中，温度低、发热少，固常用于有机材料样品，如线路板等样品的镶嵌；冷镶嵌料硬化后能满足各种无机材料样品的镶嵌；具有良好的透明性； 同时当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙；另外它良好的流动性使样品内的裂缝和孔洞充满树脂，所以它非常适合空隙样品。
各镶嵌料特性如下：
产品名称
代码
颜 色
适用对象
特 性
热镶嵌料
HM1
黑 色
日常样品
磨去速度快
HM2
黑 色
导电样品
磨去速度中
HM3
黑 色
保边型，和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品
磨去速度慢
HM4
红 色
孔隙样品等
磨去速度中
HM5
透 明
对检查部位、深度、尺寸等有要求的样品
透明，磨去速度快
HM6
白 色
日常样品
磨去速度快
HM7
透 明
镶嵌料可溶解，样品可从镶嵌样快中无损取出，适用需回收的样品
透明，可溶解
冷镶嵌王
CM1
半透明
无镶嵌机的场所或对热敏感的材料
快速方便（10分钟固化），不需加热、加压，不需镶嵌机
CM2
透 明
无镶嵌机的场所或对热敏感的材料
快速方便（8分钟固化），不需加热、加压，不需镶嵌机
水晶王
CM3
透明
也适用于各种材料，尤其是SMT、PCB等电子行业
价格低，经济实用
固化时间：30分钟
环氧王
CM4
透明
发热少，温度低，可用于有机材料样品
当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙
属环氧树脂类
固化时间：约3小时
配套使用产品：真空镶嵌机，是一款用于多孔样品，如粉末冶金材料\线路板等的镶嵌，还可与染色剂配合用于焊接沉陷的检查。
配套使用产品：冷镶嵌用模，Ф50 mm, Ф40，Ф30，Ф20，40 X 25mm 可根据样品大小选择不同直径的冷镶嵌用模，既满足您的需要，又节约镶嵌料。
配套使用产品：塑料样品夹（Clip)，用于将针壮、薄片状样品立起，镶嵌后用于观测横截面。
