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关 键 词：无铅助焊膏
行 业：冶金 有色金属 铅
发布时间：2010-01-04
该产品为淡黄色膏体，透明无杂质，满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。。主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性。 该产品通过SGS测试符合国际标准。 包装说明：针筒装10CC/支；罐装500G/罐 产品规格：ES-F300
