呼和浩特芯片激光开封机厂 芯片激光打标机
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行 业：机械 雕刻切割设备 激光雕刻机
发布时间：2023-03-06
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FALIT开封机是为芯片的失效分析研制的机器。开封即开盖/开帽, 指去除IC封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备. 可移除任何塑封器件的封装材料，PCB板的开封及截面切割。功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。
新激光开封设备—FA-LIT系列。半导体业的铜引线封装逐步发展成为业内主流，而传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。因此FA-LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。
运输建议：有厚垫的气垫车进行运输
工作环境要求： 温度：﹢13至﹢43℃
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