价格：面议
0
联系人：
电话：
地址：
产品规格：
产品数量：
包装说明：
关 键 词：贝格斯
行 业：
发布时间：2009-02-03
品牌： Bergquist 商品简介： Thermal-Clad®铝基覆铜板是一种金属线路板材料,由铜箔\导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: Circuit Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜层,线路铜箔厚度由1oz至10oz。 Dielectric Layer绝缘层: 绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料, 厚度为0.003”至0.006” 英寸, 是铝基覆铜板的核心技术所在, 已获得UL认证。 Base Layer基层: 是金属基板, 一般是铝或可选择铜。 铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比，有着其他材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT工艺。无需散热器，体积大大缩小散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能.
