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我司开发大功率LED散热基板,专门解决LED散热问题。基板采用美国贝格斯(Bergqusit)铝基覆铜板(T-Clad),导热性能根据绝缘层的不同而有所区别。也有采用美国贝格斯(Bergqusit)绝缘层(MP,CML),国内压板的散热基板。 具有良好的热传导性、绝缘性、机械加工性和尺寸稳定性。在封装微型化的趋势下,能使电路板内的发热组件组,达到理想热管理。(只需1/4传统的散热面积),能抵受电压而不剥脱铜层,有高导热性。 产品包括: 面层——铜线路层; 中层——导热绝缘层; 以及金属基层(铝/铜)。