供应Gap-Pad 导热填隙材料

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发布时间：2009-02-03

Gap-Pad? 导热填隙材料 



 
 
 

 

贝格斯Gap Pad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面，它具有以下特点： 

·         低模量聚合物 

·         玻纤增强或非增强 

·         特殊填料以得到特殊性能 

·         高度的表面适应性 

·         电气绝缘 

·         单面或双面自然黏性（带保护膜） 

·         不同的厚度和硬度 

·         不同的 导热系数 

以下是一些选择和性能：

·         高形状适应性、导热绝缘、有填充作用。 

·         有各种膜量强度GP VO、GP VO Soft、GP Vo Ultra Soft等。 

·         厚度由0.5mm到5.0mm不等。 

·         应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件。 

·         有更高导热系数的GP1500、GP2000S40、GP2500S20、GP3000S30、GP5000S35...等供选择。 

Gap Pad Comparison Table
 

 
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 Gap Pad Thermal Comparison
 

 
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 Gap Pad S Class Thermal Comparison
 

 
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