供应度邦导电胶

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发布时间：2009-02-03

 
导电及导热胶： 环氧导热胶：双组分，室温固化，有快固型和慢固型可供选择。用于微处理器(CPU)与散热片等粘接及导热。 有机硅导热胶：单组分，室温固化。用于微处理器(CPU)与散热片等固定及导热。 环氧导电胶：单组分，加热固化，高导电性，有点胶及印胶可供选择。 用于LED及电子零件与线路板之间导电粘接。 有机硅导电胶：单组分，室温固化。用于手机，笔记本电脑及PDA等设备中电子装置的密封、粘接、抗电磁波干扰并同时需要导电的场合。