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关 键 词：深圳西安失效分析
行 业：咨询
发布时间：2025-07-01
按失效的持续性分类：致命性失效、间歇性失效、缓慢退化；
按失效时间分类：早期失效、随机失效、磨损失效；
按失效原因分类：物料（电子元件、锡膏、PCB板等）不良、设计不良、制造工艺不良失效；
失效分析步骤：
1.背景调查: 失效背景详细说明：失效概况、工艺流程、不良率、服役条件(受力状况及环境说明等)、设计寿命及实际寿命(适用于断裂失效)等信息
2.分析及测试：常见分析手段：
断口分析（SEM+EDS）
成分分析
性能分析（硬度、拉伸、弯曲等）
显微组织分析（金相分析、夹杂物分析、碳化物不均匀度、粗晶层、脱碳层等）
涂/镀层分析等
3.验证：失效现象复现，设计模拟试验，验证初步结论 。
4.报告：失效根因及改进建议，根据测试结果制作综合失效分析报告
失效分析简述 是一门发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。是一家以失效分析技术服务为重心的第三方实验室，以其在失效分析领域多年的服务，在行业中树立了良好的口碑。其立的第三方地位，积累的大量案例和数据库使得我们可以为客户提供、立、准确的失效分析报告。
失效分析是对已失效器件进行的一种事後检查。使用电测试以及的物理、金相和化学的分析技术，验证所报告的失效，确定其失效模式，找出失效机理。
