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怎么解决LED灯带发热方法
怎么解决LED灯带发热方法?
在发现LED灯带发热时就以为是LED灯带有问题，其实这本来就是一个误区。LED是会产生热量的，很多人就会以为LED是冷光源，这仅仅是对指LED的发光原理而已。
本文讲解的是LED是由于线路设计和生产工艺所导致引起的发热。在解决这两个问题之前请去查找相关文档，这里不再赘述。
LED灯带是由FPC、LED、贴片电阻、防水硅胶、连接端子等材料组成。
解决办法：
一、由线路设计引起的LED灯带发热解决方法：回路尽可能的让布线足够宽，线路间的间距有0.5mm足够了，其余的空间好是全部排满。铜箔的厚度尽量在不违反客户对线路板总厚度要求的情况下加厚，一般厚度在是1~1.5 OZ。
二、由生产工艺引起的LED灯带发热解决方法：
(1)在丝印机印刷锡膏的时候尽量不要让焊盘之间有连锡现象，避免因为印刷不好所导致的焊接短路情况发生;
(2)在贴片机贴片的时候避免短路;
(3)回流之前检查贴片位置;
(4)回流后先做外观检查，确保灯带没有短路现象后再做电测复查，复查时注意LED点亮后有没有异常亮或者是异常暗的现象。
SMT小型回流焊机器是适合用于产品开发、试产、小批量生产场合
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
表面组装技术，简称SMT作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点，SMT在电路板装联工艺中已占据地位。SMT流水线主要的设备：印刷机、贴片机、回流焊等。
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