南昌电路板导电铜浆批发 太阳能焊接银铜浆
价格：面议
适用基材：
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材上使用，有的附着力。
产品用途：
主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板补孔、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
保 存：
储存原包装瓶子里,拧紧盖,放阴凉干净通风的环境里,使用寿命与使用方法及储存条件有关.密封冷藏原
装可保存6个月。
概 述：CAPITON-COP-300是一种完全适用于铜板工艺的单组份、可直接焊接的导电铜浆，也适用SMD工艺及多层
连接点的印刷。
◆优 点：▲自然干燥；
▲可直接焊接，无需额外工艺流程；
▲可通过热风整平或手焊进行修补，有附着力；
▲粘接力强。
◆应用范围：CAPITON -COP-300系列 特别适用于补线、粘接和丝印。
使用说明：
稀 释：用稀释剂，但用量不要超过5%。
印 刷：丝网目数：90-150目聚酯丝网，感光浆或水菲林都可。
胶刮硬度：70度。
◆固化条件：
补 线：采用300P高粘度用银针点醮修补，烘箱120℃ 30分钟；
PCB印刷：130℃ 恒温45分钟；
薄膜开关：120℃ 30分钟。
使用及注意事项：
1.体系粘度对稀释剂极为敏感，如需要稀释，在公司技术人员下进行，或每次加极少量逐步试验；开启盖后应尽量使用完。
2.使用前用慢速滚动4小时以上方式混匀后印刷效果；搅拌机3-5分钟；没有条件的也可以用调墨刀手工慢速搅拌均匀约10分钟，注意不要带入气泡；
3.常规使用英制150至200目聚酯丝网印刷。
4.适用于丝网印刷方式。此铜浆原包装宜密封贮藏在4℃处保存6个月。
5.以上数据是本公司产品试验室条件下所得结果，仅供参考；是否适合使用方要求，以使用者根据现场实际条件调整结果为准。
