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产品数量：9999 个
包装说明：
关 键 词：襄阳雅马哈贴片机代理商
行 业：电子 电子产品制造设备 SMT贴片机
发布时间：2023-02-23
主要经营三星贴片机主推型号: SM471plus 三星SM481plus，雅马哈贴片机,三星贴片机,juki贴片机采用实现中速机的快速贴装的三星On The Fly识别方式，以及双悬臂结构，从而达到芯片元器件78000 CPH、SOP元器件45000CPH(各IPC标准)在同类产品中拥有世界快速的贴片速度。并且，其在高速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从小0402芯片到大□14mmIC元器件为止，皆可以实行贴片工序。
yamaha SMT贴片机编程生产实操
（1）设定电路板基本信息(Board)；
（2）固定电路板 (Unit Conveyor)；
（3）设定原点信息 (Board Offset)；
（4）设定基准点信息 (Board Fiducial)；
（5）设定标记点信息 (Mark)；
（6）设定贴装信息 (Board Mount)；
（7）设定元器件信息(Parts)；
（8）设定贴装信息里每个贴装元器件 (Board Mount)；
（9）保存、优化程序； (Save 、 Optimizer)；
（10）调出程序，按机器控制面板"start"按钮开始自动加工。
离线软件应用（YGOS、FLEXA、SAMSUNG）
SMT 贴片加工，现在的工厂都普遍重视检测设备了，现在比较多的方案一般都是一下配置
上板机 + 印刷机 + SPI + 高速贴片机 + 炉前AOI加多功能贴片机+回流焊+炉后AOI。
工艺如pop工艺还会增加一台喷锡机。
SMT 周边设备正向高速度、高精度、多功能的方向发展。这里还有一个如何保证SMT周边设备高精度、高质量的贴片工作问题。为了保证深圳贴片机的高精度，要采取措施降低贴片机的振动和抖动，减轻机身的重量，增加设备结构的刚性。为了保证高质量的贴片，要采用元器件佳部位的感应识别技术，做到无损伤贴片;吸咀的高度距离，即吸咀与贴装电路板之间的距离要严格控制，吸咀位置的X，Y轴的误差
雅马哈贴片机通过DIP单元实现对DIP工艺元件的贴装
可以用来实现点胶工艺需求 在SMT贴装过程中，要保证机器能够稳定、正确、快速、完整地将元件吸取贴装，应经常性对送料器、吸嘴、机器编带、棱镜、真空气压等地行清洁检查维护,防止贴片机主要部件有问题时引起机器故障。
A、器件吸起吸嘴吸起高度切换
B、θI旋转(±90’)
C、器件光学识别
D、器件姿态检测 θ2旋转(±90’)
E、贴装器件/吸嘴高度切换
F、θ3旋转(±180’-θ)吸嘴原点检测不良品排除
G、吸嘴转换
H、吸嘴号码检测根据贴片机从取件
产品名称: 3D混合型模块贴片机
产品型号: S20
: YAMAHA
产品特征
可扩展到贴装3D MID
强化基板应对能力
灵活的元件/品种应对能力
通用性极强的可切换性
产品规格
尺寸:
未使用缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L1,830 x W510mm (标准 L1,455)
使用及出口缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L540 x W510mm
贴片速度：
(12 贴装头 + 2 theta) 条件下：0.08sec/CHIP (45,000CPH)
贴装精度：
精度 A (μ+3σ)CHIP +/-0.040mm
精度B (μ+3σ)IC +/-0.025mm
元件范围：0201 (mm) – 120x90mm, BGA, CSP, 连接器, 其他件.(标准 01005-)
高度: 30毫米*1（先贴装的元件高度在25mm以内）
可装载喂料器：
180种（以8mm料带换算）45站 x 2
外形尺寸：L1750xD1750xH1420毫米
重量:1,500千克
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，、低组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。 单面混合组装方式 类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC分布在PCB不同的一面.上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。 1，先贴法。第-种组装方式称为先贴法，即在PCBB面(焊接面)先贴装SMC/SMD而后在A面插装THC 2，后贴法。第二种组装方式称为后贴法，先在PCBA面插装THC后在B面贴装SMD 双面混合组装方式 第二类是双面混合组装，SMC/SMD和THC可混合分布在PCB同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB双面。双面混合组装采用双面PCB双波峰焊接或再流焊接。这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD区别，一般根据SMC/SMD类型和PCB大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。 1SMC/SMD和'FHC同侧方式。表2一中所列的第三种，SMC/SMD和THC同在.PCB一侧。 2SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表21中所列的第四种，把外表组装集成芯片(SMIC和THC放在PCBA面，而把SMC和小外形晶体管(SOT放在B面。 这类组装方式由于在PCB单面或双面贴装SMC/SMD而又把难以外表组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
