性能优异稳定芯片激光开封机 莆田芯片激光开封机公司
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行 业：机械 雕刻切割设备 激光雕刻机
发布时间：2023-02-18
大族激光--中国基础工业装备及自动化的主要供应商。
破坏性物理分析（开封/剖面分析）
MS Windows XP操作系统
应用3：直接开封芯片背面观察。更快更使用光子(Photo emission)/近红外激光感应(IR-OBIRCH)技术来定位缺陷。应用4：快速切割芯片，剖面分析；快速切割开金属封盖
完善、安全、可信赖、成效显著的IC开封和失效分析过程。Control Laser的FALIT技术是为半导体失效分析设计而成的清洁、的激光技术。FA采用多个激光配置和不同波长的激光器进行加工，为多种应用提供准确的样板从而解决半导体工厂日常面临的问题。
大族激光在全国设有100多家办事处，快速响应客户需求，为客户提供服务。
