Molten Solder Protective Agent 广州WSP锡熔液全面保护剂 来电下单
价格：1500起
产品规格：
产品数量：999 个
包装说明：
关 键 词：广州WSP锡熔液全面保护剂
行 业：机械 电焊/切割设备 焊台
发布时间：2023-02-13
新技术新型防腐蚀铸铁锡炉，有效防止钎料腐蚀，5年包换，提高设备使用寿命及可靠性；低氧化装置，可控制氧化量低于0.3KG/小时；喷口、流道、叶轮设计，波峰平稳度可控制在0.5MM以内，提高设备的焊接品质。
无铅波峰焊预热一般讲PCB受热般120-150度在保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率（2℃/以内）情况下，此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限，可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，产生桥连或虚焊。
线路板的受热温度要在180度以下、无铅波峰焊锡炉温度一般在260度左右可以太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重的将损伤元器件或PCB表面的铜箔。
无铅波峰焊流程：
无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖，它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
我们公司将以企业管理逐步上升为发展方向，努力为当地的经济发展做出自己的贡献。公司正以诚信为宗旨，加快技术投入与改造力度，做精做强企业。公司坚持为客户服务，建设资源节约和环境友好型企业，实现企业可持续发展。
