海口芯片激光开封机厂家 性能优异稳定芯片激光开封机
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行 业:机械 雕刻切割设备 激光雕刻机
发布时间:2023-02-13
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越来越多的IC利用一种凝胶作为覆盖物。这些凝胶利用化学法甚至曾认为的旧激光开封法都无法去除。而新方法可在数秒内彻底去除。随着凝胶工艺广泛应用,FA-LIT凝胶系统将成为该领域的佳择Control Laser近正在申请另一项的技术,该技术旨在去除新的金属丝间化合物。这种化合物由于材料的种类和数量较多,使得很难去除。若达到去除要求所用的激光能量可能会伤害到线或去除的化物。我们的新工艺不仅可避免该问题并且做的更好。
运输建议:有厚垫的气垫车进行运输
破坏性物理分析(开封/剖面分析)
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