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深圳晨日科技有限公司
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关 键 词：助焊膏
行 业：
发布时间：2007-12-05
应用范围： 主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊 接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄 铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂 通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。