供应BGA锡球

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关 键 词：无铅锡球

行 业：冶金 有色金属 铅 

发布时间：2007-12-05

锡球特点

　　本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。

 

　锡球合金成份　

合金成分 熔点(℃) 用途 
固相线 液相线 
Sn63/Pb37 183 183 常用锡球 
Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用于含银电极元件的焊接 
Sn10/Pb90 268 300 无铅焊接 
Sn96.5/Ag3.5 221 221 无铅焊接 
Sn95.5/Ag4/Cu0.5 217 217 无铅焊接 
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 217 无铅焊接