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关 键 词：SMT锡膏
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发布时间：2007-12-05
类 别 成 份 熔点温度 应 用 含铅锡膏 Sn63/Pb37 183℃ 应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等）组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料。 Sn62/Pb36/Ag2 179℃ 无铅锡膏 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217℃ 应用于绿色电子产品组装焊接，是取代含铅焊料的未来焊料，无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中。 Sn96.5/Ag3.5 221℃ Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 217℃ Sn95/Sb5 235-240℃ Sn90/Sb10 245-250℃ Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5 217℃ 高温锡膏 Sn10/Pb88/Ag2 268℃ 应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺（多层电路板焊接等）、高温工作下的元器件焊接等 Sn5/Pb92.5/Ag2.5 280℃ Sn5/Pb93.5/Ag1.5 296℃ Sn5/Pb95 301℃ 低温锡膏 Sn42/Bi58 138℃ 应用于低温焊接工艺（多层电路板焊接等）和无铅电子产品组装焊接等 Sn43/Pb43/Bi14 144℃ Sn64/Bi35/Ag1.0 172℃ 不锈钢焊膏 特殊合金 280-320℃ 应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接，不锈钢片与其他材料（铜、锡、镀镍等金属）之间的焊接
