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中国IC载板（封装基板）市场现状调查与投资趋势分析报告2023-2028年
【报告编号】: 386442
【出版时间】: 2022年12月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
【联 系 人】: 杨静--客服专员
免费售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员。
第1章：IC载板行业综述及数据来源说明
1.1 IC载板行业界定
1.1.1 IC载板是芯片封装的核心载体
（1）半导体制造工艺流程
（2）封装的定义
（3）封装的功能
（4）封装的范围（L0、L1、L2、L3）
（5）IC载板（IC封装载板/封装基板）的定义
（6）IC载板的作用
1.1.2 IC载板相似/相关概念辨析
（1）IC载板与HDI板
（2）IC载板与PCB板
1.1.3 《国民经济行业分类与代码》中IC载板行业归属
1.2 IC载板行业分类
1.2.1 按封装工艺的不同进行划分（引线键合封装基板WB和倒装封装基板FC）
1.2.2 按绝缘材料的不同进行划分（有机基板、无机基板和复合基板）
1.2.3 按封装方式的不同进行划分（BGA、CSP、FC、MCM封装基板等）
1.2.4 按封装材料的不同进行划分（硬质基板BT/ABF/MIS、柔性基板PI/PE、陶瓷基板等）
1.2.5 按应用领域的不同进行划分（存储芯片封装基板、微机电系统封装基板等）
1.3 IC载板专业术语说明
1.4 本报告研究范围界定说明
1.5 本报告数据来源及统计标准说明
1.5.1 本报告权威数据来源
1.5.2 本报告研究方法及统计标准说明
第2章：中国IC载板行业技术及政策环境分析
2.1 中国IC载板行业技术（Technology）环境分析
2.1.1 中国IC载板行业工艺类型/技术路线分析
（1）IC载板行业工艺类型/技术路线
1）减除法
2）全加成法
3）半加成法
（2）IC载板行业工艺/技术流程图解
（3）IC载板行业工艺/技术路线对比
2.1.2 中国IC载板行业关键技术分析
（1）IC基板制作技术
（2）微孔技术
（3）图形形成和镀铜技术
（4）阻焊工艺
（5）表面处理技术
（6）检测能力和产品可靠性测试技术
2.1.3 中国IC载板行业科研投入状况（研发力度及强度）
2.1.4 中国IC载板行业科研创新成果（专利、科研成果转化等）
（1）中国IC载板行业专利申请
（2）中国IC载板行业专利公开
（3）中国IC载板行业热门申请人
（4）中国IC载板行业热门技术
2.1.5 技术环境对IC载板行业发展的影响总结
2.2 中国IC载板行业政策（Policy）环境分析
2.2.1 中国IC载板行业监管体系及机构介绍
（1）中国IC载板行业主管部门
（2）中国IC载板行业自律组织
2.2.2 中国IC载板行业标准体系建设现状（国家/地方/行业/团体/企业标准）
（1）中国IC载板标准体系建设
（2）中国IC载板现行标准汇总
（3）中国IC载板即将实施标准
（4）中国IC载板重点标准解读
2.2.3 国家层面IC载板行业政策规划汇总及解读（指导类/支持类/限制类）
（1）国家层面IC载板行业政策汇总及解读
（2）国家层面IC载板行业规划汇总及解读
2.2.4 31省市IC载板行业政策规划汇总及解读（指导类/支持类/限制类）
（1）31省市IC载板行业政策规划汇总
（2）31省市IC载板行业发展目标解读
2.2.5 国家重点规划/政策对IC载板行业发展的影响
（1）国家“十四五”规划对IC载板行业发展的影响
（2）《重点新材料首批次应用示范指导目录》对IC载板行业发展的影响
2.2.6 政策环境对IC载板行业发展的影响总结
第3章：全球IC载板行业发展现状调研及市场趋势洞察
3.1 全球IC载板行业发展历程介绍
3.2 全球IC载板行业发展环境分析（技术、政策等）
3.3 全球IC载板行业发展现状分析
3.3.1 全球IC载板行业市场供需状况
3.3.2 全球IC载板行业细分市场分析（产品/应用等）
3.4 全球IC载板行业市场规模体量及趋势前景预判
3.4.1 全球IC载板行业市场规模体量
3.4.2 全球IC载板行业市场前景预测（未来5年数据预测）
3.4.3 全球IC载板行业发展趋势预判（疫情影响等）
3.5 全球IC载板行业区域发展格局及重点区域市场研究
3.5.1 全球IC载板行业区域发展格局
3.5.2 重点区域：日本IC载板市场分析
3.6 全球IC载板行业市场竞争格局及典型企业案例研究
3.6.1 全球IC载板企业兼并重组状况
3.6.2 全球IC载板行业市场竞争格局
3.6.3 全球IC载板行业典型企业案例（可定制）
（1）日本揖斐电株式会社（IBIDEN）
（2）韩国三星电机（SAMSUNG）
3.7 全球IC载板行业发展经验借鉴
第4章：中国IC载板行业市场供需状况及发展痛点分析
4.1 中国IC载板行业发展历程
4.2 中国IC载板行业市场特性解析
4.3 中国IC载板行业市场主体类型及入场方式
4.3.1 中国IC载板行业市场主体类型（投资/经营/服务/中介主体）
4.3.2 中国IC载板行业企业入场方式（自建/并购/战略合作等）
4.4 中国IC载板行业市场主体分析
4.4.1 中国IC载板行业企业数量
4.4.2 中国IC载板行业注册企业经营状态
4.4.3 中国IC载板行业企业注册资本分布
4.4.4 中国IC载板行业注册企业省市分布
4.4.5 中国IC载板行业在业/存续企业类型分布（国资/民资/外资等）
4.5 中国IC载板行业产线布局及扩产计划
4.6 中国IC载板行业招投标市场解读
4.6.1 中国IC载板行业招投标信息汇总
4.6.2 中国IC载板行业招投标信息解读
4.7 中国IC载板行业市场需求状况
4.7.1 中国IC载板行业需求特征分析
