LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。
除了技术的优势，在成本方面，COB LED屏会比传统标贴LED屏，在材料方面节省30%的费用，这个在以后技术稳定的情况下，COB LED屏会有赶超传统的趋势。
COB封装技术，在晶片裂片之后的封装过程中，LED晶体一次性成为小的CELL显示单元，不在需要后期二次“表贴”焊接。这种工程流程，通过减少一次高精细度和高温环境操作，大程度保障了LED晶体的电器和半导体结构稳定性，可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。
COB封装的特点就是，LED封装之后，不再需要传统“表贴”过程。由于省略了一步高温高精度工艺，从而带来了整个工程系统可靠性的增强。
