时间：2021-12-09 11:43:42 点击：111
散热技术发展 **代CPU散热器（翅片风冷）主要依靠铜、铝等金属的导热来实现散热； *二代CPU散热器（热管）则采用相变吸热毛细回流的热展开方式； *三代CPU散热技术（以水冷为代表）采用水对流传热来实现热展开过程。 然而，在面临较端高热流密度散热问题时，这几代经典散热技术均存在不易克服的瓶颈。已经步入市场的水冷方式为例，管道内易发生沸腾相变，水冷管道老化会导致严重的系统稳定性问题，且其驱动需要借助机械泵，使得硬件设备较大。液态金属散热器，则**的解决了这些问题。 以镓为主要成分的室温液态金属既可以像水一样流动，又体现出优异的导热能力，其热导率是水的60~70倍，捕获热量的能力比水强悍许多。此外，液态金属的沸点高达2000℃，抗击较端温度的能力异常显著，且性质稳定、无毒。在此原理上研发的液态金属散热器集高效、紧凑、安全、静音于一体，具有优良的导热能力和比热容性能，但体积却紧凑得多，这些均为传统散热器所无法比拟。液态金属芯片散热作为一种正在引起**重视的**高热流密度散热技术，突破了制约传统风冷、热管、水冷及其衍生技术的散热极限，在信息通讯、先进能源、航天热控、光电器件及***等领域有广泛应用价值。 湖南稀能新材的液态金属是由**金属制成的在室温下为液体的合金，具有非常高导热效果，导热率达到了70W/m·K以上。依靠优秀的导热稳定性，液态金属是非常理想的代替硅脂作为CPU/GPU散热的材料，并且基于液体形态的良好流动性，可以保证界面填充充分和低热阻。同时，液态金属和铜、不锈钢不发生反应，可以实现接触器件的安全和使用寿命。