时间：2021-02-24 03:07:00 点击：48
龙骨灯_散热问题 随着龙骨灯照明产品的发展，龙骨灯的技术也不断的强大，新的技术是为了提高龙骨灯产品的性能，但也带来了新问题： 问题一，为了增大单管的光通量，注入更大的电流密度，以致芯片产生更多的热量，需要散热。 问题二，封装新结构，随着龙骨灯光源功率的增大，需要多个功率龙骨灯芯片集合封装在一起，会产生更多的热量，需要更有效的散热结构及措施。 龙骨灯灯具的设计除了要提高灯具效率、配光要求、外形美观之外，要提高散热水平，采用导热好的材料，另外，要有较好的机械性能和密封性，散热体还要防尘，要求龙骨灯灯具的温升应小30℃。为提高散热水平，结合*的意见，华辉提供几点建议： 1.从龙骨灯芯片来说，要采取新结构、新工艺，提高龙骨灯芯片结温的耐热性，以及其他材料的耐热性，使得对散热条件要求降低。 2.降低龙骨灯器件的热阻，采用封装新结构、新工艺，选用导热性、耐热性较好的新材料，包含金属之间粘合材料、荧光粉的混合胶等，使得热阻≤10℃/W或更低。 3.降低升温，尽量采用导热性好的散热材料，在设计上要求有较好的通风孔道，使余热尽快散出去，要求升温应小于30℃。