时间：2016-07-20 09:32:50 点击：237
封端机特点： 利用深圳优图科技封端板使贴片元件的两端沾银，两端涂银，两端封端，高效高精度，满足0402以上规格电子元件的两端沾银 功能简述： A. 晶片封端控制：可由人机界面设定各种预设之封端程序，并可调整时间、速度及位置，配合不同尺寸材质之晶片作不同之封端程序。 B. 银膏涂布系统：可由操作员於人机界面上设定各种预设之银膏涂布厚度，配合不同尺寸材质之晶片作不同之银膏涂布厚度设定。 C. 加银膏装置，采用银膏原厂容器，减少操作员清理时间。 D. 具自动或手动刮除银膏之功能，方便操作员清理银膏。 规格： A. 可生产晶片尺寸：1206,0805,0603,0402 B. 封端方式：单程封端，双程封端，多程封端 (不同封端方式可决定端电极型状) C. 生产效能：依不同封端方式工作时间不同 D. 单程封端-每一载片工作时间 15 秒 E. 双程封端每一载片工作时间 25 秒 F. 多程封端-每一载片工作时间 25~50 秒 G. 更换不同尺寸生产所需时间: 30 Sec H. 封端精度：0805- ±0.03mm，0603- ±0.025mm，0402-±0.02mm。精度定义为沾银完成後第一面全部 chip 端电极尺寸之最大相差值.(排除离群分子)。精度主要是由封端板厚度所决定的。 I. 端电极可用材料：银膏或铜膏。 J. 银膏添加方式：空气压送式，银膏容器采用银膏原厂包装容器不须更换其他容器，.银膏罐须使用2Kg 包装。 K. 封端真空吸盘平面误差: ±0.01mm。 L. 银膏盘平面误差: ±0.01mm。 M. 刮刀刀面误差：±0.005mm。 N. 控制电脑：Pentium III 500 以上，64 MB RAM，20GB HDD or 256MB FLASH DISK。 O. 作业系统：Windows NT 作业系统，全图型化操作。 P. 人机界面： 12.1” LCD PANEL，全图型化触控操作方式。 Q. 载料片尺寸需求： 240 X 140 mm。 R. 电源: AC 3ψ4W 380/220V 10A或3ψ3W 220V 15A。 S. 空气源压力： 5 Kg/cm2。 深圳优图科技11年专注于MLCC封端沾银治具生产定制，年产封端板（jig板，沾银板）200000片以上，是国内封端沾银治具主要生产商，联系热线：0755-29746460