时间：2014-12-17 05:11:44 点击：101
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1，相对于焊点，焊膏沉积太多; 2之间的空间，加热温度过高;磁通的软化点的树脂，焊膏被加热速度比电路板; 4焊料的润湿速度太快，星焊剂蒸气压过大; 6，助焊剂的溶剂的组合物过高; 7，太低。
贴片机为了满足大规模生产的电子产品，新的焊接技术和焊接技术和SMT贴片技术得到了快速发展。其中，焊膏印刷焊膏用刮刀印刷PCB焊接板以45度的角度，准备元器件的焊接，SMT贴片机将装配组件准确地安装到PCB表面固定位置;熔体焊膏回流焊，表面贴装元件和PCB板的牢固焊接在一起，等等。
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