时间：2007-07-02 12:00:00 点击：113
联系人：胡小姐 15915477359 软包封是一种简易的集成电路封装工艺，它将集成电路硅片粘在印刷板上，再用邦定机将硅片的引线端用比头发丝还细的箔金线焊接引出到印板上，再用环氧树脂滴胶在硅片上，将硅片保护隔离起来，这就是软包封工艺（COB）。由于工艺简单，工作环境要求低、温度特性差、可靠度低、价格便宜，大量用于玩具电路生产。硬包封就是我们常见的DIP工程塑料封装，是由大型专业集成电路封装厂生产。 联系人：胡小姐 15915477359 点胶机 1)自动,手动两种方式可以互换 2)时间间隔可以设定 3)气压压力可以调节 4)手动状态可以自动控制点胶对象 5)外形:250-180-80(mm)