时间：2011-06-21 12:00:00 点击：99
8烟大，味大 8.1FLUX本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大 B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 8.2排风系统不完善 9 飞溅、锡珠 9.1助焊剂 A、FLUX中的水含量较大（或**标） B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发） 9.2工 艺 A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发） B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好） E、手浸锡时操作方法不当 F、工作环境潮湿 9.3 P C B板的问题 A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 D、PCB贯穿孔不良 10 上锡不好,焊点不饱满 a) FLUX的润湿性差 b) FLUX的活性较弱 c) 润湿或活化的温度较低、泛围过小 d) 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 e) 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱； f) 走板速度过慢，使预热温度过高 " g) FLUX涂布的不均匀。 h) 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 ¬ i) FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 j) PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡 11 FLUX发泡不好 1) FLUX的选型不对 2) 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大） 3) 发泡槽的发泡区域过大 4) 气泵气压太低 5) 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 6) 稀释剂添加过多 12 发泡太多 1) 气压太高 2) 发泡区域太小 3) 助焊槽中FLUX添加过多 4) 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高 13 FLUX变色 (有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能） 14 PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 1) 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜、 C、PCB板材与阻焊膜不匹配 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多 2) FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜 3) 锡液温度或预热温度过高 4) 焊接时次数过多 5) 手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长 15高频下电信号改变 1) FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好 2) 残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。 3) FLUX的水萃取率不合格 4) 以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）