波峰焊过程中十五种常见不良分析概要（一）

时间：2011-06-18 12:00:00 点击：96

 1焊后PCB板面残留多板子脏: 
 FLUX固含量高,不挥发物太多。 
 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 
 走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 
 锡炉温度不够。 
 锡炉中杂质太多或锡的度数低。 
 加了防氧化剂或防氧化油造成的。 
 助焊剂涂布太多。
 PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 
 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
 PCB本身有预涂松香。 
 在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。 
 PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
 手浸时PCB入锡液角度不对。
 FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

2 着火
 助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 
 没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 
 风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
 PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 
 PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
 走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度 
 预热温度太高。 
 工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。

3 腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑） 
 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。 
 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。 
 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多
 残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 
 用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。 
 FLUX活性太强。 
 电子元器件与FLUX中活性物质反应。

4连电，漏电（绝缘性不好） 
 FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
 PCB设计不合理，布线太近等。 
 PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

5 漏焊，虚焊，连焊 
 FLUX活性不够。 
 FLUX的润湿性不够。 
 FLUX涂布的量太少。 
 FLUX涂布的不均匀。 
 PCB区域性涂不上FLUX。 
 PCB区域性没有沾锡。
 部分焊盘或焊脚氧化严重。
 PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 
 走板方向不对。
 锡含量不够，或铜**标；[杂质**标造成锡液熔点（液相线）升高] 
 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 
 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。 
 走板速度和预热配合不好。 
 手浸锡时操作方法不当。 
 链条倾角不合理。
 波峰不平。

6焊点太亮或焊点不亮 
 FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）
B. FLUX微腐蚀。 
 锡不好（如：锡含量太低等）。

7短 路 
7.1锡液造成短路
A、发生了连焊但未检出。 
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 
C、焊点间有细微锡珠搭桥。 
D、发生了连焊即架桥。

7.2FLUX的问题 
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。 
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。 
7.3PCB的问题 
如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路