广东表征扫描电子显微镜 沾锡性测试 第三方实验室
价格：0.00起
产品规格：
产品数量：
包装说明：
关 键 词：广东表征扫描电子显微镜
行 业：咨询
发布时间：2024-11-19
切片分析技术是一种用于观察电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况很常用的一种制样分析手段，切片是用一种特制的液态树脂将样品进行包裹固封，再进行抛光研磨的一种制样方法。
切片分析主要用途：
1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察；
2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份；
3、作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证；
4、切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。
切片分析检测项目：
1、PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等；
2、PCBA焊接质量检测：
a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；
b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；
c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。
切片分析前，您需要做好产品的制样工作，具体如下：
1、 取样：将产品取出，并将具有代表性的那块分割下来，可以用美工刀，切割机等，具体选择哪一种，还是根据您需取样的产品硬度来选择吧。取样过程中，大家又大到小慢慢取样即可；
2、 镶嵌：由于有的产品无法直接放置显微镜工作台上进行分析，因此需要对其镶嵌，镶嵌之前，需准备好镶嵌材料并对待镶嵌的样品进行清洁，确保镶嵌过程中没有污染物；
3、 研磨：由于镶嵌过程中，产品可能嵌入在镶嵌材料内，或平面不光滑，就需要通过研磨，有粗磨和精磨，具体选择哪一种，需要根据您镶嵌好的产品来判断，老上光科技有专门的磨抛机，感兴趣的朋友可以前来我司咨询选购；
4、 抛光：金相制样的抛光是在研磨的基础上对制样的产品进行再一次抛光；
5、 腐蚀：根据您产品来，有的是*腐蚀的。
切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是很常见的也是重要的分析方法之一，切片分析主要是为了判断产品质量好坏，以及根据切片分析找出问题的原因及处理办法，可广泛应用于汽车零部件检测、电子行业、金属和塑料检测及科学研究等领域。
我们公司凭着求真务实的工作作风、创新发展的理想信念，博击于商海大潮之中，从无到有，从小到大，一步一个脚印，在市场风雨的洗礼与磨砺中茁壮成长。
