材料失效分析经典案例 肇庆PCBA失效分析 PCB失效分析
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关 键 词：肇庆PCBA失效分析
行 业：咨询
发布时间：2024-12-27
常见失效形式： 断裂 韧性断裂、脆性断裂、疲劳断裂、应力腐蚀断裂、液态金属脆化、氢脆、疲劳断裂、蠕变断裂 腐蚀 化学腐蚀和电化学腐蚀 磨损 磨粒磨损、粘着磨损、疲劳磨损、微动磨损、变形磨损 其他 功能性失效、物理性降级等 常见分析手段： 断口分析：分析断裂源、断口形貌 特征，并分析这些特征与失效过程的相互关系 金相组织分析：评估组织级别、工艺匹配 程度、缺陷等级等； 痕迹分析：分析失效件在成型、使用、 环境交互影响留下的细微痕迹； 机械性能分析：金属试验机； 纳米压痕仪；洛式硬度计等
金属材料及零部件失效分析能够运用失效分析方法以及的仪器对产品进行失效分析，析失效原因，找出技术管理方面的薄弱环节，改进产品可靠性，提高产品质量。
失效分析流程： 失效背景调查：产品失效现象？失效环境？失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效历史数据？
按失效的持续性分类：致命性失效、间歇性失效、缓慢退化；
按失效时间分类：早期失效、随机失效、磨损失效；
按失效原因分类：物料（电子元件、锡膏、PCB板等）不良、设计不良、制造工艺不良失效；
