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亚贝斯锡膏6337 无铅锡膏电子元器件焊接适用 光亮饱满
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深圳市卓升科技有限公司
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关 键 词:亚贝斯锡膏6337
行 业:冶金 有色金属制品 锡合金
发布时间:2023-01-16
无铅锡膏的生产制造生产过程中会加上少量的银,这实际上是银Z关键的的作用决策的。银的导电率能是常用金属复合材料中平稳也是好是的,因而无铅锡膏中加上银是要想提高导电性的特性,一般状况下要想提高PCB板导电性的特性,全是会选用含银的锡膏。
有铅含银锡膏特性:
具有良好的印刷性,稳定性和粘附性
适合较宽的制程条件和快速印刷
印刷或遇热时不会有塌陷
高信赖与强焊锡性,吃锡饱满,焊点光亮
不会产生锡珠和立碑现象
焊后残留物少,免清洗,必要清洗时也易溶于**溶剂除去
含铅含银锡膏特性
1、有铅含银锡膏具有良好的印刷稳定性能,对于低印刷间距的焊接位置也能够形成良好的印刷效果,印刷后耐坍塌性能好;
2、良好的印刷性能,在连续印刷作业中,锡膏能保持良好的粘度性能,在SMT钢网上印刷效果好,印刷寿命长,**过12小时印刷焊锡膏不会变干燥,使用少量多次的锡膏添加原则,可以大规模连续作业;
3、耐坍塌性能强,印刷后数个小时再贴片,锡膏仍能保持印刷后的形状,耐坍塌性能好,不会在贴片过程中产生电子元器件移位;
4、锡膏具有良好的可焊性,可以在不同板材上表现出良好的湿润焊接性能;
5、不挑回流炉,可以使用不同的加热回流炉进行焊接,可以选择升温-保温的加热方式或者逐步升温的加热方式进行加热焊接;
6、QFN爬锡请找客服推荐适当的型号进行使用,BGA焊接空洞少,可以为电子厂定制要求的焊锡膏产品;
7、具有良好的ICT测试性能,不会产生误判,可以使用在通孔滚轴涂布工艺中进行生产。
含银的无铅锡膏可立即危害溶点。如果我们按照锡膏中含银的比例差别,能把握不尽相同的铝合金类点焊,如此一来要找到Z好点焊的无铅锡膏非常容易了很多。
有铅含银锡膏储存条件:
在2-10℃环境下储存期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
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