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德国进口底部填充胶 BGA封装胶 单组分BGA固定环氧树脂
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关 键 词：德国进口底部填充胶
行 业：冶金 有色金属制品 锡合金
发布时间：2023-01-16
应用原理
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以**了焊接工艺的电气安全特性。
底部填充胶优点如下：
1.高可靠性，耐热和机械冲击；
2.黏度低，流动快，PCB不需预热；
3.固化前后颜色不一样，方便检验；
4.固化时间短，可大批量生产；
5.翻修性好，减少不良率。
6.环保，符合无铅要求。
底部填充胶是一种单组份环氧密封、低卤素底部填充胶。常用于手机、平板电脑、数码相机等电子产品CSP、BGA，指纹模组、摄像头模组、手机电池部件组装等需要底部制程保护的填充。
底部填充胶应用效率性同时也包括操作性，应用效率主要是固化速度以及返修的难易程度，固化速度越快，返修越容易，生产使用的效率越高。同样操作方面，主要是流动性，底部填充胶流动性越好，填充的速度也会越快，填充的面积百分率越大，粘接固定的效果越好，返修率相对也会越低，反之会导致生产困难，无法返修，报废率上升。
底部填充胶性能
黏 度：0.3 PaS
剪切强度：Mpa
工作时间：min
工作温度：℃
固化条件：110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要应用：手机、FPC模组
公司本着“锐意进取，繁荣昌盛”的宗旨，将一如既往，用优良的技术、优良的产品、优良的服务，竭诚为国内外新老客户服务。
