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单片机提取分类：为了方便起见，人们将攻击技术分成两类，一类是侵入型攻击（物理攻击），这类攻击需要破坏封装，然后借助半导体测试设备、显微镜和微定位器，在专门的实验室花上几小时甚至几周时间才能完成。所有的微探针技术都属于侵入型攻击。另外三种方法属于非侵入型攻击，被攻击的单片机不会被物理损坏。在某些场合非侵入型攻击是特别危险的，这是因为非侵入型攻击所需设备通常可以自制和升级，因此非常廉价。大部分非侵入型攻击需要攻击者具备良好的处理器知识和软件知识，IC提取程序。与之相反，IC提取程序，侵入型的探针攻击则不需要太多的初始知识，IC提取程序，而且通常可用一整套相似的技术对付宽范围的产品。因此，对单片机的攻击往往从侵入型的反向工程开始，积累的经验有助于开发更加廉价和快速的非侵入型攻击技术。单片机如何提取才比较方便？IC提取程序
单片机提取有哪些非侵入式攻击？1、噪声攻击：噪声攻击是快速改变输入到微控制器的信号，以影响它的正常运行。通常噪声是叠加在电源上或时钟信号上，但噪声也可以是外加的短暂电场或电磁脉冲。在离芯片表面数百微米处放置两根金属针，然后加上少于1微秒的数百伏电压的窄脉冲，晶圆衬底会感应出一个电场，使得邻近晶体管的阈值电压发生变化。现在出现一种改进的方法：使用几百圈金属线绕在微探针的针尖构成一个小型电感。当电流进入线圈会产生磁场，针尖将集中磁力线。2、穷举攻击：对于密码，穷举攻击是对系统尝试数量众多的密钥。通常是使用高速计算机来寻找匹配的密钥。一个例子是微控制器中的密码保护设置。以TI的MSP430为例，密码本身长度为32字节（256位），抵挡攻击已经足够了。但密码分配在与处理器中断矢量相同的存储器地址。那么，首先减少存储器内矢量一直指向的区域。然后当软件被更新时，只有小部分的密码被修改，因为大部分中断子程序指向的矢量是相同的地址。IC提取程序所有的单片机提取都可以成功吗？
众所周知，在芯片提取行业中，正确的提取方法就是采取硬件提取的方法，即用特定的溶解剂溶解开芯片，让其晶片裸露出来，在操作这一步的时候，也是需要有一定的技巧，当然，在操作这一步的时候，有时候，也可能会把芯片溶解坏，就是把线溶解断了，这样芯片就完全用不了了，当然，如果客户只有一个母片的时候，那么，就可以拿去绑定厂重新绑定，但这样的话，就会产生一定的费用，时间上也大幅加长了，一般绑定一次的话需要一周的时间，如果绑定测试不通过的话，那么就要再次拿去绑定，如果是这么一种情况的话，技术人员就会重新再开一个芯片，争取在短的时间内将程序提取出来。当晶片裸露出来后，那么，我们就要用到高倍显微镜和FIB（聚焦离子束设备），用这两种设备，查找芯片的加密位置，通过改变其线路的方法，将加密芯片变为不加密的一个状态，然后再用编程器，将芯片内部的程序读取出来。
所有的单片机提取都可以成功吗？不可能，就好比坐飞机也有出事故的可能一样。目前加密的新技术不时呈现、芯片烧断数据脚、提取开盖过程中存在的漏酸的可能以及电路修正过程中误操作等，这些都有可能形成提取的失败。另外目前单片机的程序存储是靠内部电子作为介质来存储的，当芯片运用周期比拟长或遭到外部强磁场等环境的影响，也会招致提取失败。假如采用纯软件的方式提取，和母片的编程软件和编程方式以至编程言语等有很大关系，也存在失败的概率。如何用软件攻击提取芯片？
芯片提取有哪几种方案？1、修改加密线路的方法：CPLD以及DSP芯片设计复杂，加密性能比较高，采用以上方法是很难做到提取的，那么就需要对芯片结构作全方面的分析，然后找到加密区域，再利用芯片线路修改的设备将芯片的线路做一些修改，让加密电路失效，让加密的DSP或CPLD变成了不加密的芯片从而可以读出代码。2、利用芯片漏洞：很多芯片在设计的时候有加密的漏洞，这类芯片就可以利用漏洞来攻击芯片读出存储器里的代码，比如我们以前的文章里提到的利用芯片代码的漏洞，如果能找到联系的FF这样的代码就可以插入字节，来达到提取。还有的是搜索代码里是否含有某个特殊的字节，如果有这样的字节，就可以利用这个字节来将程序导出。芯片提取的注意事项是什么？IC提取程序
提取芯片可以获取更高的用户权限，从而做一些你懂的技术。IC提取程序
电子元器件制造业是电子信息产业的重要组成部分，是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础，其技术水平和生产能力直接影响整个行业的发展，对于电子信息产业的技术创新和做大做强有着重要的支撑作用。对于下一步发展计划，不少行业家和企业表示，后续将继续完善电子信息全产业链的交易服务平台，深耕拓展PCB抄板、BOM制作，绘制原理图; 样机制作、调试; SMT/PCBA贴片加工、焊接调试; 批量元器件配套采购; 电路板量产，各种成品、半成品的OEM/ODM代工; 医疗器械，工业控制板卡维修维保线下授权分销及上下游相关行业，完善产业布局，通过发挥华强半导体集团的大平台优势，整合优化PCB抄板、BOM制作，绘制原理图; 样机制作、调试; SMT/PCBA贴片加工、焊接调试; 批量元器件配套采购; 电路板量产，各种成品、半成品的OEM/ODM代工; 医疗器械，工业控制板卡维修维保线下授权分销业务内外部资源。眼下，市场缺口较大的，还是LCD领域，由于LCD价格逐渐提高，同时也开始向新的贸易型方向发展，相应的电子元器件产能并没有及时跟进。因此，对于理财者来说，从这一方向入手，有望把握下游行业增长的红利。在市场竞争力、市场影响力、企业管理能力以及企业经营规模实力等方面，继续做大做强，不断强化公司在国内PCB抄板、BOM制作，绘制原理图; 样机制作、调试; SMT/PCBA贴片加工、焊接调试; 批量元器件配套采购; 电路板量产，各种成品、半成品的OEM/ODM代工; 医疗器械，工业控制板卡维修维保授权分销行业的**地位。因为行业产值的天花板仍很高，在这个领域内继续整合的空间还很大。IC提取程序
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