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无卤红胶 电子红胶 DOWSIL硅胶
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深圳市卓升科技有限公司
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关 键 词:无卤红胶
行 业:冶金 有色金属制品 锡合金
发布时间:2023-01-15
红胶的使用目的: ①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。 ②回流焊中防止另一面元器件脱落(双面回流焊工艺)。双面回流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。 ③防止元器件位移与立处(回流焊工艺、预涂敷工艺)。用于回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。 ④作标记(波峰焊、回流焊、预涂敷)。此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。 SMT红胶使用时注意事项: 1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存。 2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温,可以使用或醋酸乙酯来清洗胶管。 3、红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。 4、钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 SMT红胶分类 按使用方式分类 a)点胶型:通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。 b)刮胶型:通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。 SMT红胶功能 贴片胶的使用目的 ①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺) ②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺) ③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 ) ④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷) ① 在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。 ② 双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。 ③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。 ④ 此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。 红胶的工艺方式 印刷方式 钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 点胶方式 点胶是利用压缩空气,将红胶透过点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。 针转方式 是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。 有您的支持,才有公司光辉灿烂的明天。我公司全体员工将以饱满的工作热情,时刻欢迎您的到来!