价格:6666起
上海茸晶半导体科技有限公司
联系人:张启帆
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本机适合晶圆减薄后,手动移除保护膜(BG膜); 可适用蓝膜、或者解胶后的UV膜。 国内少见**设计,完全自主原创设备; 采用紧凑、省空间的设计,只需要一个工作台即可; 简易的操作,仅需一拉一推,即可将保护膜从晶圆上面剥离下来; 撕膜胶带安装、拆卸便捷快速; 回收膜的移除便捷快速; 适用已经减薄好的,或者需要返工的6/8英寸普通晶圆; 厚度:100um以上; 设有防逆行结构,即使进行快速的操作,也不会发生胶带“逆行事故”; 抗静电特氟龙处理工作台面、防静电滚轮、去离子风棒(选配)三重保护,防止由于静电对芯片的损伤; 工作台面具有加热功能,较高温度80℃,便于撕膜; 工作台面为微孔设计,具有真空吸附产品功能; 工作台面设有缓冲结构,滚轮压力可微调,较大程度保护晶圆不受损伤; QFN/DFN、基板产品、12英寸晶圆的撕膜请致电商讨。