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关 键 词：电子元器件镭雕代加工直供
行 业：机械 电焊/切割设备 激光焊机
发布时间：2023-01-09
激光加工是将激光束照射到工件的表面，以激光的高能量来切除、熔化材料以及改变物体表面性能，由于激光加工是无接触式加工，工具不会与工件的表面直接磨擦产生阻力，所以激光加工的速度很快、加工对象受热影响的范围较小而且不会产生噪音，由于激光束的能量和光束的移动速度均可调节，因此激光加工可应用到不同层面和范围上。
激光加工是利用材料在激光照射下瞬时急剧熔化和气化，并产生强烈的冲击波，使熔化物质爆炸式地喷溅和去除来实现加工的，激光加工技术主要有激光切割、激光打标、激光焊接、激光雕刻、激光打孔五种方式；激光加工虽有多样性的特点，但必须按照工件的加工特性，选择合适的激光器，对照射能量密度和射线时间实现控制，如果激光器、能量密度和照射时间的条件选择不当,则加工效果同样不会理想。
激光加工的优势：
1、无接触加工：通过激光光束加工，与被加工工件不直接接触，降低了机械加工惯性与变形；
2、加工精度高：激光能量密度高可以瞬时完成加工，工件热变形小，同时加工光斑小，精度可达微米或亚微米级
3、加工效率高：激光切割、打孔、焊接等技术是常规机械操作效率的几十倍甚至上百倍；
4、不受材料限制、材料利用率高：不受材料的硬度、刚性、强度和脆性等机械性能限制，相比其他加工技术可以节省10-30%材料成本；
5、柔性化、智能化：激光束易于导向、聚焦实现各方向变换，很容易与数控系统配合、对复杂工件进行加工，很是灵活。
激光加工的应用：
1、激光打孔激光打孔不需要工具，这很是利于微型小孔及自动化连续打孔，目前己应用于化学纤维喷丝头打孔，仪表中的宝石轴承打孔，金刚石拉丝棋具加工以及火箭发动机的喷嘴加工等；
2、激光加工切割，使光束与工件作相对移动，即可切割工件，激光切割己成功地应用于半导体切片，将l平方厘米的硅片切割成几十个集成电路块或上百个晶体管管蕊，此外还可用于切割异形孔和精密零件的窄缝；
3、激光热处理，激光热处理是利用激光对金属表面扫描，在很短时间内工件被加热到淬火温度，由于表面温度迅速向基体内部传导而骤冷，使工件表面淬硬；
4、激光焊接，激光焊接时不需要过高的能量密度.只要将工件连接处熔化，使其焊接即可，它适用于晶体管元件及精密仪表中的焊接，激光焊接迅速，热影响区小，材料不易氧化，没有熔渣。
激光加工的特性：
1、激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响很小，因此，其热影响区小，工件变形小，后续加工量小；
2、属于无接触加工，加工速度快，无噪声，对工件不污染；
3、由于激光易于导向、聚集和发散，可以使光束改变方向，与数控机床、机器人连接来构成各种加工系统，适用于自动化；
4、可以对多种金属、非金属进行加工，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料；
5、可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工；
6、激光加工不受电磁干扰，与电子束加工相比，不需要真空环境，也不会产生X射线，是一种**加工；
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