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厦门晟鑫源科技有限公司
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1.**薄型(高度仅1.5mm),GPP玻璃钝化芯片. 2.芯片平面分布,加强散热,电性更稳定. 3.PN结温150`C适应高温环境应用.如照明产品等 4.技术参数: 1) IF(AV) 0.4A,0.5 A, 0.8A,1A 2) VRRM: 100 V-1000 V 3) 玻璃钝化芯片 4) 封装形式: MBF 5)型号:MB046F-MB110F 1) IF (AV): 0.5A/0.8A 1A 2) VRRM: 400 600 800 1000 V 3) Glass Passivated Chip 4) Package type: MBF Part No. I(AV) V(RRM) Case Style 400V 600V 800V 1000V 0.5A/0.8A MB046F MB6F MB8F MB10F MBF 1A MB14F MB16F MB18F MB110F