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深圳市博士达电子有限公司
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本助焊剂为无铅无卤素无松香不燃烧低固含免清洗型，完全适用环保制程的喷雾、发泡工艺，其相关事项如下：
一、技术参数：
1、比重：1.1±0.05(20℃)
2、固体含量：4.0±0.5
3、PH值：5.5±0.5
4、绝缘阻抗（Ω）≥1.9×108
5、扩展率: >75%
二、适用范围：电子通讯产品、电脑自动化产品及其它要求较高的产品。
三、使用方法：
1、喷雾、发泡压力：3－4公斤。
2、助焊剂使用比重为: 1.1－1.2,当比重**过1.2时适当添加**稀释剂 。
3、预热温度为:PCB板焊接面为135℃-145℃
4、锡炉温度：255-320℃
5、浸锡时间：3－5秒
6、输送带速度为：1.2米/分
7、输送带与锡炉的角度：5°±1°
四、注意事项：
1、当日未使用完之助焊剂，应密封保存，否则严禁使用。
2、助焊剂发泡使用，应5－7天更换一次。