硬度能在EDI**纯水机单元中引起结垢,结垢一般在浓水室膜的表面发生,该处pH值较高,易形成结垢层。此时,浓水入水和出水间的压力差增加膜通量降低。**纯水机组件设计采取了避免结垢的措施。不过,使用软水机将会延长清洗周期并且提高EDI系统的寿命。
进水要求:水质符合GB5749-2006示准水压0.2-0.4Mpa 电 源:380V/50Hz三相五线制,接地可靠 环境温度:5-35℃ 环 境 度:≤80%RH 安装场地:地面平并防水,有畅通的排水地漏或排水地沟, 无阳光直射
EDI**纯水机中一部分电流与给水的离子含量(TDS)或者电导率成正比,另外部分的电流随电压增加非线性地增加。在每个组件建议的电压范围内,优异电压取决于给水电导率和水的回收率。给水中较多的离子迁移流量和较高的水回收率使得离子在浓水室中高度浓缩,使得降低膜堆的电阻,之后电压降低。
带催化剂的活性碳预处理柱、KDF铜锌合金预处理柱、1umPP滤芯柱,有效吸附颗粒物、微生物、**物及,保护反渗透膜。