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关 键 词：IC产品激光加工广州周边
行 业：机械 电焊/切割设备 激光焊机
发布时间：2022-12-07
激光加工是激光束高亮度、高方向性特性的一宗技术应用，其基本原理是把具有足够功率的激光束聚焦后照射到材料适当的部位，材料在接受激光照射能量后，在10的负11秒内便开始将光能转变为热能，被照部位迅速升温，根据不同的光照参量，材料可以发生气化、熔化、金相组织变化以及产生相当大的热应力，从而达到工件材料被去除、连接、改性和分离等加工目的，一般应用为激光切割、激光焊接、激光熔融、激光打标等。
激光加工是利用材料在激光照射下瞬时急剧熔化和气化，并产生强烈的冲击波，使熔化物质爆炸式地喷溅和去除来实现加工的，激光加工技术主要有激光切割、激光打标、激光焊接、激光雕刻、激光打孔五种方式；激光加工虽有多样性的特点，但必须按照工件的加工特性，选择合适的激光器，对照射能量密度和射线时间实现控制，如果激光器、能量密度和照射时间的条件选择不当,则加工效果同样不会理想。
激光加工的特性：
1、激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响很小，因此，其热影响区小，工件变形小，后续加工量小；
2、属于无接触加工，加工速度快，无噪声，对工件不污染；
3、由于激光易于导向、聚集和发散，可以使光束改变方向，与数控机床、机器人连接来构成各种加工系统，适用于自动化；
4、可以对多种金属、非金属进行加工，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料；
5、可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工；
6、激光加工不受电磁干扰，与电子束加工相比，不需要真空环境，也不会产生X射线，是一种**加工；
激光加工的应用：
1、激光打孔激光打孔不需要工具，这很是利于微型小孔及自动化连续打孔，目前己应用于化学纤维喷丝头打孔，仪表中的宝石轴承打孔，金刚石拉丝棋具加工以及火箭发动机的喷嘴加工等；
2、激光加工切割，使光束与工件作相对移动，即可切割工件，激光切割己成功地应用于半导体切片，将l平方厘米的硅片切割成几十个集成电路块或上百个晶体管管蕊，此外还可用于切割异形孔和精密零件的窄缝；
3、激光热处理，激光热处理是利用激光对金属表面扫描，在很短时间内工件被加热到淬火温度，由于表面温度迅速向基体内部传导而骤冷，使工件表面淬硬；
4、激光焊接，激光焊接时不需要过高的能量密度.只要将工件连接处熔化，使其焊接即可，它适用于晶体管元件及精密仪表中的焊接，激光焊接迅速，热影响区小，材料不易氧化，没有熔渣。
激光加工的优势：
1、无接触加工：通过激光光束加工，与被加工工件不直接接触，降低了机械加工惯性与变形；
2、加工精度高：激光能量密度高可以瞬时完成加工，工件热变形小，同时加工光斑小，精度可达微米或亚微米级
3、加工效率高：激光切割、打孔、焊接等技术是常规机械操作效率的几十倍甚至上百倍；
4、不受材料限制、材料利用率高：不受材料的硬度、刚性、强度和脆性等机械性能限制，相比其他加工技术可以节省10-30%材料成本；
5、柔性化、智能化：激光束易于导向、聚焦实现各方向变换，很容易与数控系统配合、对复杂工件进行加工，很是灵活。
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