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深圳市宏力捷电子有限公司上海分公司
联系人：杨民乐
电话：13823375248
地址：静安区北京西路605弄57号B幢3B室
产品规格：GH
产品数量：10000 个
包装说明：标准包装
关 键 词：FPC打样/生产
行 业：
发布时间：2009-09-14
基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 较小孔径：￠0.30mm0.02mm 铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 较小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型电话：021-63510972手机： 传真：021-63507628联系人 1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动； 2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成 单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1381mm;,线宽/线距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,较小孔径:0.40mm. • 单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1358mm;,线宽/线距:3mil/3.93mil;沉金;,较小孔径:0.60mm. • 双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.121mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,较小孔径:0.25mm. • 双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,较小孔径:0.30mm.