铝陶瓷片（AIN）是新型功能电子陶瓷材料，是以氮化铝粉作为原料，采用流延工艺，经高温烧结而制成的陶瓷基片，具有氮化铝材料的各种特性，符合封装电子基片应具备的性质，是高密度，大功率，多芯片组件等半导体器件和大功率，高亮度的LED基板及封装材料的关键材料，被认为是理想的基板材料，广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。 激光加工的优点是： a 激光切割过程中只须定位而不需夹紧，无“”磨损、无 “切削力”作用于工件上； b 加工速度快，可切不穿透的盲槽，噪声低、**，使板材的切割效率提高8～20 倍； c 能实现小缝宽的切割，节省材料20～30，可以降低生产成本； d 加工精度高，产品质量可靠，还具有能缩短生产周期、可以进行选择性加工、精密加工等优点。 电火花加工的优点是 a 电火花加工在不降低材料表面质量的条件下可提高加工效率； b 可以进行成形、穿孔和切割加工各种形状复杂的陶瓷零件，完成传统加工技术很难完成的工作； c 脉冲放电持续的时间很短，冷却作用好，加工表面的热影响小； d 直接利用电能进行加 工，便于实现加工自动化。 陶瓷精密加工的烧结过程一般分为五个阶段：(1)低温阶段（室温至300℃左右）；(2)中温阶段（亦称分解氧化阶段，300至950℃）；(3)高温阶段（950℃至烧成温度）；(4)保温阶段；(5)冷却阶段。 常用的烧结方法主要包括：(1)常压烧结（常压）；(2)热压烧结（加压）；(3)热等静压烧结及放电等离子体烧结（高温恒压）；(4)气氛烧结（防氧化、加气）；(5)反应烧结（加入气相或者液相以获得一定强度和精度）；(6)微波烧结；(7)爆炸烧结（爆炸产生高温高压）等 传统陶瓷是由粘土、高岭土等经过高温烧制而成的，新型陶瓷则是以人工合成的高纯度无机化合物为原料烧制而成的，所以说两者大的区别在于原材料的差别。而且相对传统陶瓷来说，新型精密陶瓷在烧制成型的过程中对质量要求更加严格把关，相对于传统陶瓷而言具有很大程度上的物理、化学和生物性能，新型精密陶瓷又被称为特种陶瓷或者精密陶瓷。 通过产品的外观和声音来 由于陶瓷砂外表面的光滑度是决定产品质量好坏的关键。所以用户在挑选时，可通过观察其外表面的光滑度来进行，表面越光滑则代表产品的质量越有保证。 通过产品的组成成分和密度来进行 产品的组成成分会直接关系到陶瓷砂的质量，所以用户在挑选时，详细了解其主要组成成分，才能让产品的质量以及后期的使用效果能够保证。
