晶圆手动揭膜台

价格：面议起

上海茸晶半导体科技有限公司

联系人：张启帆

电话：18916492998

地址：上海市松胜路758号6幢2层

产品规格：直径:6、8 英寸" 厚度：100-2000um

产品数量：

包装说明：

关 键 词：揭膜台,磨划配套设备

行 业：电子 电子产品制造设备 

发布时间：2024-02-18

⚫ 设备为台式设备，采用手动芯片剥膜方式； 
⚫ 适用已经减薄过需要返工的6/8英寸普通圆片和6/8英寸TAIKO圆片的脱模工艺 
⚫ 可适用普通圆片厚度:100um--300um 
⚫ 可适用的TAIKO片边缘厚度：600um--700um，中心厚度：70um--120um 
⚫ 适用膜宽度≤ 230mm 的双层膜UV膜或者单层蓝膜； 
⚫ 设备可选配三个工作台面：6/8英寸普通台面、6英寸TAIKO台面、8英寸TAIKO台面 
⚫ 工作台面采用抗静电特氟龙处理，具有真空吸附产品功能； 
⚫ 工作台面具有加热功能，较高温度70℃ 
⚫ 台盘真空孔均匀分布